應(yīng)用案例
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晶圓熱分布表征是先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝開(kāi)發(fā)的核心環(huán)節(jié),直接影響器件電學(xué)性能、產(chǎn)線良率及產(chǎn)品可靠性。典型工藝需求涵蓋:較高難度下溫域覆蓋-190℃(深冷鍵合工藝)至500℃(ALD薄膜沉積),特殊工藝如SiC外延生長(zhǎng)需達(dá)1200℃。動(dòng)態(tài)熱管理要求±0.1℃級(jí)溫度穩(wěn)定性,晶圓面內(nèi)≤±1℃熱均勻性,0.1-50℃/min可編程溫變速率。多模態(tài)兼容需滿足拉曼光譜分析、顯微成像等原位檢測(cè)需求。果果儀器專精于溫控技術(shù),根據(jù)客戶需求,為客戶定制了晶圓測(cè)試專用的光學(xué)冷熱臺(tái)。該款產(chǎn)品采用電
查看詳情一、實(shí)驗(yàn)設(shè)備與軟件:· 果果儀器XY調(diào)節(jié)冷熱臺(tái)CH600S-XY· CCD顯微系統(tǒng)· 全新溫控視覺(jué)集成軟件【GoGoVIEW】二、實(shí)驗(yàn)?zāi)康模罕敬螌?shí)驗(yàn)旨在利用上述設(shè)備與軟件,對(duì)流體包裹體進(jìn)行精準(zhǔn)的原位變溫測(cè)試。三、樣品制備:1、樣品為磨制成0.2mm左右的雙面拋光薄片。2、在詳細(xì)的礦相學(xué)和包裹體巖相學(xué)觀察基礎(chǔ)上,選取具有代表性的流體包裹體進(jìn)行顯微測(cè)溫分析。3、根據(jù)前期巖相學(xué)觀察報(bào)告中的測(cè)溫建議,對(duì)所有樣品進(jìn)行試測(cè),選取具有測(cè)溫條件且具有代表性的樣品進(jìn)行測(cè)試。4、所有樣品在測(cè)試前均經(jīng)過(guò)丙酮或酒精浸泡
查看詳情隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子器件的性能和可靠性要求日益提高。在電子器件的工業(yè)化測(cè)試過(guò)程中,溫度控制成為一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。為了滿足這一需求,果果儀器自主研發(fā)的1拖4帕爾貼溫控臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生,并在電子器件的測(cè)試領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。果果儀器1拖4帕爾貼溫控臺(tái)是一種集成了高精度溫度控制技術(shù)的設(shè)備,通過(guò)一臺(tái)主控單元同時(shí)控制四個(gè)溫控模塊獨(dú)立升降溫,實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)測(cè)試區(qū)域的精確溫度控制。這種設(shè)計(jì)不僅提高了測(cè)試效率,還大大節(jié)省了空間成本和設(shè)備成本。該產(chǎn)品采用先進(jìn)的帕爾貼冷熱技術(shù)(TEC),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的溫度控制,提
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